Cooler Master GeminII SF524 - Der Kühler im Detail

Der Kühler im Detail

Mit knappen 500 Gramm Gewicht (ohne Lüfter und jeweils sockelspezifisches Befestigungsmaterial) gehört der GeminII SF524 zu den leichteren Vertretern seiner Art. Cooler Master liefert eine Backplate zur Verschraubung auf Intel- wie AMD-Systemen mit und ermöglicht dadurch einen festeren Sitz und höheren möglichen Anpressdruck, als es die von Intel vorgesehene Pushpin-Halterung gewährleisten könnte. Bauartbedingt kommt der Top-Flow-Kühler auf eine niedrige Höhe von lediglich 78 mm (ohne Lüfter) und bietet sich somit gerade zur Montage in schmalen Tower- sowie Cube,- Desktop- oder größeren HTPC-Gehäusen an. Vor allem auf kleinen Mainboards im ITX-Format kann durch den Aufbau des Kühlkörpers ein positiver Effekt auf die Kühlung umliegender Komponenten ausgehen - insbesondere auch dann, wenn der Anwender auf die Verwendung zusätzlicher Gehäuselüfter verzichten sollte.
Der SF524 wurde vom Hersteller mit einem 120 mm Lüfter bestückt, auf den wir weiter unten detailliert eingehen werden. Dieser ist fest mit einem die Kühllamellen umfassenden Aluminiumrahmen verschraubt und sitzt so stabil, dass trotz nicht vorhandener, gesonderter Lüfterentkopplung keinerlei Vibrationsgeräusche festgestellt werden konnten. Durch vier zusätzliche Bohrungen im Rahmen bietet Cooler Master optional die Möglichkeit zum Einsatz eines Pendants mit einer Rahmenbreite von 140 mm, was allerdings aufgrund des breiten Rahmens und der eventuell größeren Nabe eines 140 mm Lüfters nicht sinnvoll erscheint. Nach dem Abnehmen des Lüfters sind die insgesamt fünf nebeneinander im Luftstrom ausgerichteten 6 mm Heatpipes zu erkennen, die eine effektive Weiterleitung der Abwärme von der Kontaktfläche zum Prozessor an die Kühllamellen gewährleisten sollen.

Besonderheiten hinsichtlich des Kühleraufbaus lassen sich erst in der Seitenansicht erkennen – hier unterscheidet sich der GeminII SF524 deutlich von seinen Konkurrenten:  Die mit den Heatpipes verlöteten Aluminiumlamellen verlaufen lediglich im Bereich des CPU-Sockels durchgängig bis zum Boden, daneben besteht ein Freiraum zwischen Lamellen und Mainboard. Dies sorgt für eine größere Kompatibilität des Kühlers in unterschiedlichen Einbaulagen zu gegebenenfalls vom Mainboard abstehenden Kühlelementen und einem Profitieren der an dieser Stelle unter dem SF524 liegenden Bauteile vom Luftstrom des verbauten Lüfters.

Diese sollten allerdings eine maximale Höhe von 47 mm nicht überschreiten. Der GeminII SF524 kann somit beispielsweise eingesetzt werden, um RAM-Module ohne oder mit zumindest nicht allzu hohen Heatspreadern mitzukühlen. Zudem lässt er sich problemlos in 90°-Schritten gedreht montieren und kann somit optional eingesetzt werden, um beispielsweise die rückseitig liegenden Spannungswandler am CPU-Sockel mit einem Luftstrom zu versorgen. In diesem Szenario könnten auch problemlos Arbeitsspeicherriegel mit sehr hohen Kühlkörpern verbaut werden, da sie nicht mehr vom überstehenden Teil des Kühlkörpers behindert würden.

Besonders interessant ist die Möglichkeit zur beliebigen Ausrichtung auch auf Mainboards wie beispielsweise den aktuellen Modellen von ASRock für Intels Sockel 1155, bei denen die Spannungswandler sowie deren Kühlkörper oberhalb des CPU-Sockels angebracht sind: Wird hier ein Gehäuse mit geschlossenem Deckel genutzt, kann der GeminII SF524 bei entsprechender Ausrichtung einen echten Vorteil hinsichtlich der oftmals unterschätzten Temperaturentwicklung bei den Spannungswandlern bringen. Es ist allerdings unbedingt zu beachten, dass sich die Kühlleistung aufgrund der in diesem Szenario horizontal ausgerichteten Heatpipes signifikant verschlechtern würde - im Falle eines übertakteten oder ohnehin sehr warmen Prozessors ist dazu nicht anzuraten und eine konventionelle (vertikale) Ausrichtung der Heatpipes vorzuziehen. Die Kontaktfläche zum Heatspreader des Prozessors bildet vernickeltes Kupfer mit einer angerauten, nicht polierten Oberfläche.