Phanteks PH-TC90LS - Der Kühler im Detail

Erstellt am: 10.10.2012 um 20:30 Uhr von Kai Tubbesing.

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Der Kühler im Detail

Aufgrund der geringen Bauhöhe von gerade einmal 43 mm inklusive des beigelegten Lüfters eignet sich der PH-TC90LS allem Anschein nach für nahezu alle Einsatzbereiche unter den eingeschränkten Platzverhältnissen, die ein Systembau im ITX-Format mit sich bringt - von der Kühlung einer leistungsstarken und stromhungrigen CPU bis hin zum Einsatz in einer möglichst platzsparenden Workstation. Zudem sind auch Breite und Länge mit jeweils 95 mm so schmal bemessen, dass keinerlei Komplikationen in Form von einer Blockade der PCI-Express-Slots oder der Bänke für den Arbeitsspeicher zu erwarten sind: Als einer der wenigen Prozessorkühler auf dem Markt erfüllt der PH-TC90LS die Spezifikationen von Intels "Keep-Out-Zone" von eben diesen 95x95 mm, was eine maximale Kompatibilität zu allen Mainboards gewährleistet. Das Gewicht von 235 bzw. 275 Gramm (ohne/mit Lüfter) ist nicht der Rede wert - der neue Phanteks ist im Gegensatz zu seinen riesigen Geschwistern ein Leichtgewicht.

Die Materialanmutung kann man als robust bezeichnen - angesichts der geringen Größe ist das allerdings kein WunderAn einer der Seiten ist der Herstellerschriftzug in die Beschichtung der Kühlfinnen eingelassen

Im Gegensatz zu von der Bauart her ähnlichen Kühlkörpern aus dem Serverbereich zollt man dem mit dem PH-TC90LS anvisierten Anwenderkreis insofern Tribut, als dass die Kühlfinnen aus Aluminium mit einer weißen Beschichtung versehen und somit optisch aufgewertet wurden. Dabei handelt es sich jedoch nicht nur um einen kosmetischen Eingriff - die Beschichtung des Kühlkörpers ist gleichzeitig auch das Ergebnis der Anwendung zweier Technologien, deren Einsatz bereits von anderen Kühlern des Herstellers bekannt ist: P.A.T.S (Physical Antioxidant Thermal Shield) sowie C.P.S.C (Cold Plasma Spraying Coating Technology). P.A.T.S soll vor allem für eine Reflexion der Wärmeabgabe durch umliegende Bauteile sorgen - gerade in einem ITX-System auf Basis von Intels Chipsätzen der 7er Serie kann dies mit einem in der Regel sehr nahe am Prozessorsockel sitzenden Einschub für die Grafikkarte von Vorteil sein. C.P.S.C sorgt demgegenüber für eine Vergrößerung der beschichteten Oberfläche und somit eine Steigerung der möglichen Wärmeabgabe durch die Lamellen sowie eine verbesserte Wärmeübertragung von den in die Bodenplatte integrierten Heatpipes zum Rest des Kühlkörpers. Sichtbares Resultat ist eine mattweiße Farbgebung, der sich auch der mitgelieferte 92 mm Lüfter fügt.

In der Nahaufnahme in der Draufsicht lässt sich eine der in die Bodenplatte eingelassenen Heatpipes erahnen - von oben wurde die Bodenplatte nicht poliert, allerdings ist der Bereich im normalen Einsatz komplett unsichtbar. Die Unterseite wartet mit einer angerauten Kontaktfläche auf, deren Vorteil vor allem in der besseren Verteilung von Wärmeleitpaste liegt, wenn selbige nicht mit penibler Gleichmäßigkeit und Sorgfalt aufgetragen wird, die gesamte Bodenplatte besteht aus vernickeltem Kupfer - also nicht nur die direkte Kontakfläche zum Prozessor, sondern auch der umliegende Bereich, in welchen die Heatpipes eingelassen sind.

Heatpipes finden sich in der dicken, soliden Bodenplatte - die Kontaktfläche zum Heatspreader der CPU ist angerautAn ganz genaues Hinsehen lässt die Position der unsichtbaren Heatpipes ungefähr erahnen

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