GELID Tranquillo Heatpipe Cooler - Praxistest: Ablauf und Testsystem

Erstellt am: 15.09.2010 um 12:02 Uhr von Oliver Opel.

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Praxistest: Testsystem

Als Testsystem verwendeten wir einen offenen Aufbau, um störende Einflüsse des Cases auszuschliessen. Der Kühler lies sich problemlos montieren, das mit Schrauben am Kühler zu befestigende Klammersystem macht allerdings ein gerades Aufsetzen unmöglich. Der Kühler kollidierte in unserem Testsystem nicht mit benachbarten Komponenten, allerdings war hier auch nicht viel Platz in Reserve vorhanden. Leider kann wie bei vielen Towerkühlern in AMD-Systemen keine beliebige Ausrichtung des Lüfters erfolgen. Es ist daher leider in einem normalen ATX-Case nicht möglich, den Lüfter so zu platzieren, dass seine warme Abluft direkt vom hinteren Gehäusekühler abgeführt werden kann. Stattdessen muss je nach Gehäuseaufbau der Top-Case-Lüfter oder der Netzteillüfter diese Aufgabe übernehmen.

Es wurde unsere bewährte AM3-Plattform zum Einsatz gebracht, die mit dem Phenom II x4 955 einen leistungsstarken und mit 140W auch recht stromhungrigen und abwärmestarken Prozessor besitzt. Hier also die Spezifikationen unseres Testsystems:

 

Verwendete Hardware:

  • DFI LANParty DK 790FXB-M3H5
  • AMD Phenom II x4 955 BE
  • 2x 1GB Crucial Value DDR3-1066 Cl 7
  • BeQuiet StraightPower 700W


Verwendete Software:

  • ITE SmartGuardian v2.03
  • Coretemp 0.99.6
  • LinX x64 v0.6.4

Getestet wurde zunächst bei Standardeinstellungen, d.h. 3,2 GHz Coretakt, 1,4V Corespannung, 2 GHz CPU-Northbridgetakt und 1,15V CPU-Northbridgespannung. Der integrierte Heatspreader der CPU wurde von uns geschliffen, um eine möglichst plane Oberfläche zu erreichen. Normalerweise sind die Oberflächen der integrierten Heatspreader (IHS) nicht plan und können die Messwerte beeinflussen, da die CPU's verschieden stark verformte Heatspreader besitzen und daher keine Vergleichbarkeit mehr gegeben wäre. Dieser Faktor wird mit einem geschliffenen IHS eliminiert.

Die Wärmeleitpaste wurde als kleine Portion, etwa erbsengroß, mittig auf den Heatspreader gegeben und durch den Anpressdruck des Kühlers verteilt, wodurch Lufteinschlüsse vermieden und eine gewisse Reproduzierbarkeit beim Auftragen der WLP sichergestellt wurde.

Die gleichmäßige Verteilung der Wärmeleitpaste wurde mehrfach während der Tests kontrolliert.

Der Lüfter wurde zur besseren Kontrolle der anliegenden Spannung für die Tests an einen analogen Lüfteranschluss (also nicht an den CPU-Kühler-PWM-Anschluss) angeschlossen, an dem wir die anliegende Spannung manuell über die DFI-eigene Software SmartGuardian regeln konnten. Die Spannung wurde mit einem Voltcraft-Multimeter überprüft.

Die Tests wurden nach folgendem Muster durchgeführt: Zunächst wurde die Lüfterspannung auf den gewünschten Wert fest eingestellt und nachgemessen. Dann wurde die maximale Temperatur im idle-Betrieb über eine Stunde mittels der min/max-Funktion von Coretemp ermittelt. Dabei sollen gerade auch auftretende Temperaturspitzen durch Windows-Aktivitäten mit erfasst werden, denn diese soll der Kühler im idle-Betrieb ja zuverlässig abführen und gering halten. Cool 'n Quiet war für die Idle-Tests abgeschaltet, so dass der Prozessor mit vollem Takt und Spannung lief.

Die Last-Temperatur wurde als die maximal-Temperatur eines LinX-Durchlaufs (max Ram Usage, 20 Durchläufe, 4 Cores) ermittelt.

 

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