Kingmax Nano Gaming RAM DDR3-2200 CL 10 (2x4 GB) - Spezifikationen und Erscheinungsbild

Erstellt am: 07.09.2012 um 10:00 Uhr von Kai Tubbesing.

1 1 1 1 1 1 1 1 1 1 Rating 4.17 (3 Votes)

Beitragsseiten

Spezifikationen und Erscheinungsbild

Kingmax liefert den Nano Gaming RAM in einer aufklappbaren Pappbox, die grundlegende Informationen zur angewandten und patentierten Technologie zur verbesserten Wärmeabfuhr sowie den Spezifikationen der verfügbaren Kits bietet, die angeboten werden: Als DDR3-1600 und DDR3-2000 Kits mit CL9, sowie als DDR3-2200 und DDR3-2400 Kits mit CL 10 - Timings.

Aufklappbare Papp-Boxx...... bei der man die Plastikeinlage mit RAM herausnehmen kann. Praktisch: Die Module lassen sich dann leicht durch Drücken von unten entfernen.Spezifikationen der verfügbaren Kits sowie Kurzerklärung der Technologie zur Wärmeverteilung.

Aufgrund des Verzichts auf den für Module im High-End-Bereich üblichen Einsatz von Heatspreadern liegt die Bauhöhe der Nano Gaming RAM Riegel bei lediglich 32mm - eine ähnlich platzsparenden Variante von hoch taktendem Arbeitsspeicher bietet sonst nur noch G.e.I.L. mit der Black Dragon Serie an, in diesem Fall allerdings nur bis zu einer Taktfrequenz von 2133 MHz und bei minimal langsameren Timings. Somit ist eine höchstmögliche Kompatibilität zu verschiedenen besonders großen CPU-Kühlern gegeben, denn viele der über die konventionellen und nicht selten ausufernden Heatspreader gekühlten Module sind nicht nur für den Einsatz in besonders kleinen PCs im ITX-Format ungeeignet, sondern es können darüber hinaus auch oft nicht mehr als zwei Module in normalen ATX-Systemen verbaut werden, da diese sonst gegebenenfalls mit dem Kühlkörper auf dem Prozessor kollidieren.

Dank des Verzichts auf gesonderte Heatspreader passt der RAM nahezu überall.

Die besondere Kühllösung, die hier seitens Kingmax zum Einsatz kommt, setzt sich mit der türkisfarbenen Beschichtung auf den einzelnen DRAM-Bausteinen optisch deutlich vom dunkelbraunen PCB ab. Dieses als "Nano Thermal Dissipation Technology" bezeichnete Patent des Herstellers bezieht sich auf eine dünne Schicht aus einem Material aus Kohlenstoff und Silikon, die im Nano-Bereich Unebenheiten auf den einzelnen Chips auffüllen und so gegenüber ungekühlten DRAM-Chips einen Temperaturvorteil von etwa 10% herbeiführen soll - inwiefern sich diese Messungen bestätigen lassen, überprüfen wir selbstverständlich im Praxistest.

Die türkise Beschichtung auf den DRAM-Chips...... ist die geheime Kohlenstoff-Silikon-Verbindung zur Verbesserten Wärmeableitung

Die von uns getesteten Module arbeiten mit einer Taktfrequenz von 2200MHz mit werksseitig vorgesehenen Timings von 10-11-10-30 (tCL-tRCD-tRP-tRAS) und einer Command Rate von 1T bei einer Spannung von 1,65 V. Interessant ist, dass der Speicher für eine Betriebsspannung von insgesamt bis zu 1,8 V unter Beibehaltung der lebenslangen Garantie freigegeben ist.

Genaue Bezeichnung und Seriennummer unserer Testriegel

 

Wir nutzen Cookies auf unserer Website. Einige von ihnen sind essenziell für den Betrieb der Seite, während andere uns helfen, diese Website und die Nutzererfahrung zu verbessern (Tracking Cookies). Sie können selbst entscheiden, ob Sie die Cookies zulassen möchten. Bitte beachten Sie, dass bei einer Ablehnung womöglich nicht mehr alle Funktionalitäten der Seite zur Verfügung stehen.