Cooler Master: Neue Vapor-Chamber-Technologie für Luftkühler
Nach der Veröffentlichung des weltweit ersten Heatpipe-Kühlers im Jahr 2000, gibt Cooler Master heute die Einführung der Vertikalen Vapor Chamber Technology bekannt. Diese optimierte Wärmeübertragungs-Technology wurde federführend von Cooler Master’s OEM und Industrie Kühlungsabsteilung entwickelt und kommt in den nächsten Kühllösungen von Cooler Master und seinen OEM-Partnern zum Einsatz.
Durch die spezielle Bauform der Vapor Chamber entsteht eine bis zu dreimal größere Kontaktflächen zwischen der Chamber und den Kühlrippen. Eine größere Kontaktfläche kann viel effektiver die anfallende Temperatur von der Wärmequelle auf die eng anliegenden Kühlrippen übertragen. Neben der verbesserten Kühlleistung ermöglicht die in den Luftsrom gerichtete Vapor Chamber einen nahezu halben Luftwiderstand. Anfallenden Luftwirbel, wie sie bei herkömmlichen Heatpipes entstehen, werden dabei enorm reduziert - was sich wiederum sehr positiv auf einen geringe Geräuschentwicklung auswirkt.
Fazit: Die neue Vertikalen Vapor Chamber Technology von Cooler Master ermöglicht neuen Kühllösungen eine verbesserte Leistung bei reduzierten Windgeräuschen.
Die Vertikale Vapor Chamber Technology ermöglicht Cooler Master die Entwicklung neuer Kühllösungen mit reduzierter Lautstärke und erhöhrter Kühlleistung. Mit dieser neuen Technologie sind Lösungen über 200 Watt TDP möglich. Der kommende High-end Tower Kühler Cooler Master TPC-812 XS, ist der erste Kühler basierend auf dieser neuen Technologie. Der TPC-812 XS wird auf der demnächst kommenden Cebit 2012 vorgestellt und in den Markt eingeführt.
Weiterführende Links
- Cooler Master
- Informationsseite: Vapor Chamber
Quelle: Pressemitteilung