Testsystem und Testmethodik

 

Als Testsystem verwendeten wir neben einer Sapphire Radeon HD 6950 rev. 1 (mit gemoddetem BIOS und einer PowerTune-Einstellung von + 20%) unser AMD Testsystem:

• AMD Phenom II x6
• 4 GB DDR3 1466MHz
• Corsair TX750W
• Windows 7 64bit Business Edition

Als Wasserkühlungssystem wurden folgende Bauteile installiert:

• Pumpe: Laing Pro
• Ausgleichsbehälter: XSPC
• Radiator Mora II mit 6x120mm Lüftern (5V)
• CPU-Kühler EK Supreme
• Verschlauchung 13x16mm
• Schnellverschlüsse Koolance High Flow

Zur Überwachung nutzen wir ein Poweradjust2 mit Durchflussmesser und Temperaturfühler, das uns freundlicherweise wie die Testmodelle selbst von Aquatuning zur Verfügung gestellt wurde.

Die Tests wurden mit Furmark durchgeführt. Dabei wurde der Takt über das Sapphire-Tool TriXX eingestellt, die PowerTune-Einstellung wurde per Treiber wie bereits erwähnt auf +20% festgesetzt. Der Takt sowie die Temperaturen wurden während des Furmark-Stabilitätstests mit dem GPU-X Tool überwacht. Ausgewertet wurde anhand der Maximaltemperaturen im Verhältnis zur Wassertemperatur (dem sogenannten max. delta T, gemessen in Kelvin (K) ).

Neben der erzielten Kühlleistung legten wir noch Wert auf einfache Montage, den Durchfluss sowie die Optik der getesteten Kühler.

Testmodelle

Im Folgenden stellen wir die einzelnen Testmodelle in Wort und Bild vor. Getestet wurden neben dem Referenzkühler als Vergleich insgesamt drei Komplett-Wasserkühler von AquaComputer, Koolance und EK, die neben der GPU auch den Grafikkarten-RAM sowie die Spannungswandler und somit alle zu kühlenden Bauteile abdecken. Die Bodenplatte besteht bei den Kühlern aus Kupfer, wobei diese bei einigen Modellen für verbesserte Haltbarkeit vernickelt ist. In die Bodenplatte sind die Wasserkanäle eingefräst. Die Bodenplatte wird von einem Deckel abgedeckt. Zwischen Deckel und Bodenplatte strömt das Wasser auf einem durch die Fräsung festgelegten Pfad durch den Kühler, und transportiert die von der Bodenplatte zunächst aufgenommene Wärme ab. Die Fräsung kann dabei gröbere oder feinere Strukturen haben. Gröbere Strukturen führen zu einem geringeren Durchflusswiderstand, feinere Strukturen zu einer vergrößerten Wärmeübertragungsfläche. Beides wirkt in Richtung mehr Wärmeabfuhr, da sich das Wasser bei größerem Durchfluss weniger stark am Kühler erwärmt und damit ebenso eine verstärkte Kühlwirkung erreicht wird wie durch eine vergrößerte Oberfläche. Insgesamt haben sich die Systeme in letzter Zeit in Richtung High-Flow entwickelt, es gibt jedoch auch Feinstruktur-Modelle. Bei der Auswahl sollte auf die Auslegung des Restsystems geachtet werden. Ein High-Flow-Kühler macht in einem System, das ohnehin einen niedrigen Durchfluss besitzt, keinen Sinn. Die von uns getesteten Kühler sind allesamt zu unserem Testsystem passende High-Flow-Modelle.