Fractal Design veröffentlicht Define S2

Erstellt am: 11.10.2018 um 22:25 Uhr

Das Define S2 von Fractal Design ist der nächste große Schritt in der Entwicklung des offenen Gehäuse-Designs - Eine geniale Weiterentwicklung der Zero-Obstruction-Formel, die die Serie zum de facto Standard für Hochleistungs-Silent-Builds gemacht hat. Im Vergleich zur Vorgängerversion bietet das Define S2 mit neun Lüfterpositionen und dem um 15% größeren nutzbaren Raum, einen verbesserten Airflow und zusätzliche Möglichkeiten zum Einbau von Wasserkühlungen. Radiatoren mit einer Länge von bis zu 420 mm können dank der abnehmbaren Halterung mit integrierter Öffnung zum Befüllen direkt von oben verbaut werden. Zusätzlich fasst das Define S2 in der Front einen Radiator bis 360 mm und am Boden bis 280 mm Länge. Für einen noch bequemeren Einbau von Pumpen und Ausgleichsbehältern sind von Werk aus bereits Montageplätze und anpassbare Halterungen integriert.

Zur weiteren Ausstattung des Define S2 gehören volle USB 3.1 Gen 2 Typ-C Konnektivität, drei Dynamic X2 Lüfter, eine vollständig belüftete PSU-Abdeckung mit zusätzlichen Einbauplätzen für SSDs, sowie die Option zur vertikalen Montage von Grafikkarten mittels des separat erhältlichen Flex VRC-25 Riser-Kabels. Das Seitenfenster aus Tempered Glass kommt dank des eleganten Push-to-Lock-Mechanismus ohne Schrauben aus und bietet so einen freien Blick in den Innenraum. Dabei sorgt die dritte Generation der ModuVent-Technologie in Verbindung mit hochwertiger Dämmung dafür, dass deine Hardware zwar gesehen, aber nicht gehört wird.


(Spezifikationen - zum Vergrößern klicken)

Merkmale

  • Rahmenloses, kratzfestes Seitenteil aus Tempered Glass
  • Optimiert für einen möglichst leisen Betrieb dank ModuVent Technologie und hochdichtem Dämmmaterial an der Seite, dem Deckel und der Front
  • USB 3.1 Gen 2 Typ-C erlaubt schnelles Aufladen und Übertragungsraten bis 10Gbps
  • Massive Kühlleistung dank neun Lüfterpositionen und uneingeschränktem Airflow
  • Herausragende Unterstützung von Wasserkühlungen mit Platz für Radiatoren bis 420 mm an der Oberseite, bis 360 mm in der Front und bis 280 mm am Boden des Gehäuses
  • Die durchgängige PSU-Abdeckung verdeckt Kabel für einen aufgeräumten Innenraum und verfügt über einen herausnehmbaren Einsatz zum Einbau größerer Radiatoren in der Front
  • Die ModuVent Technologie der dritten Generation ermöglicht dem Anwender an der Oberseite die Wahl zwischen einer schallgedämmten Abdeckung aus Stahl oder zusätzlichen, mit einem Staubfilter versehenen, Einbauplätzen für Lüfter
  • Leicht zu reinigende Nylon-Staubfilter an Front, Oberseite und Boden. Der Filter am Boden ist dabei besonders komfortabel von vorne zugänglich
  • Nexus+ Smart Hub ermöglicht eine herausragende Lüfterkontrolle für sechs zusätzliche Gehäuselüfter sowie drei zusätzliche PWM-Geräte über das Mainboard
  • Drei vorinstallierte Dynamic X2 GP-14 140 mm Lüfter sorgen von Werk aus für einen optimalen Luftstrom von der Front zum Heck
  • Drei verdeckte Laufwerkspositionen für 3.5" HDDs lassen im Innenraum genügend Platz für Ausgleichsbehälter und ausladende Wasserkühlungen
  • Die zwei Träger für 2,5" Laufwerke erlauben den Einbau an vier verschiedenen Montageplätzen um die Laufwerke entweder hinter dem Mainboard-Tray zu verbergen oder sie auf der Netzteilabdeckung zu präsentieren
  • Schlankes Front-Panel mit Aluminium-Einlage und schallabsorbierender Dämmung an der Innenseite

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